1、拉絲/拖尾

　　現(xiàn)象：拉絲/拖尾，點(diǎn)膠中常見(jiàn)缺陷

　　產(chǎn)生原因：點(diǎn)膠機(jī)膠嘴內(nèi)徑太小，點(diǎn)膠壓力太高，膠嘴離PCB的間距太大，粘膠劑過(guò)期或品質(zhì)不好，貼片膠黏度太高，從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫，點(diǎn)膠量太多等。

　　解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴，降低點(diǎn)膠壓力，調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度，換膠，選擇適合黏度的膠種，從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)，調(diào)整點(diǎn)膠量。

　　2、膠嘴堵塞

　　現(xiàn)象：膠嘴出量偏少活沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái)。

　　產(chǎn)生原因：針孔內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合。

　　解決辦法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。

　　3、孔打

　　現(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，無(wú)出現(xiàn)膠量。

　　產(chǎn)生原因：混入氣泡，膠嘴堵塞。

　　解決方法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠)，按膠嘴堵塞方法處理。

　　4、元器件偏移

　　現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤(pán)上。

　　產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻(例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少)，貼片時(shí)，元件移位，貼片膠黏力下降，點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)，膠水半固化。

　　解決辦法：檢查點(diǎn)膠機(jī)的膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象，調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)，換膠水，點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)過(guò)長(zhǎng)(小于4h)。

　　5、固化后，元器件黏結(jié)強(qiáng)度不夠，波峰焊后會(huì)掉片

　　現(xiàn)象：固化后，元器件黏結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)范值，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。

　　產(chǎn)生原因：固化后工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過(guò)大，吸熱量大，光固化燈老化，膠水不夠，元件/PCB有污染。

　　解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵，達(dá)到峰值溫度易引起掉片，對(duì)光固化膠來(lái)說(shuō)，應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象，膠水的數(shù)量，PCB/元件是否有污染。

　　6、固化后元件引腳上浮/移位

　　現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤(pán)，嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)短路和開(kāi)路。

　　產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻，貼片膠量過(guò)多，貼片時(shí)元件偏移。

　　解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠工藝參數(shù)，控制點(diǎn)膠量，調(diào)整貼片工藝參數(shù)。